华为全联接大会发布昇腾 960 超节点，灵衢互联剑指百万卡集群

9 月 18 日的华为全联接大会上，昇腾阵营一口气把"算力底座"往前推了一大步——重点不是单颗芯片跑多快，而是把多少卡连成一个能用的整体。

一颗提前三季度的芯片

昇腾 960 DT 芯片支持 2 PFLOPS（FP8） 算力，性能较上代翻倍，且比原计划提前约三个季度，预计 2027 年一季度就绪；华为还给出了后续路线图：2028、2029 年将推出昇腾 970 与 980。换句话说，国产 AI 算力正从"追平"走向"按节奏迭代"。

超节点才是重头戏

更关键的是昇腾 960 超节点：华为同步推出业界首个量产 NPO 光引擎 Hi-ONE，单节点可达 4096 卡，基于灵衢（UnifiedBus）互联，理论上可构建最大 51.2 万卡的集群。过去"万卡集群"已是门槛，现在头部玩家比的是"十万卡、甚至百万卡"能否稳定协同——算力竞争正从算法侧整体后移到电力、互联和交付周期。

生态开始"反哺"

另一个信号是社区结构的变化：昇腾 CANN 社区外部开发者占比已达 61%，首次超过内部；鲲鹏生态全球开发者超 416 万。当外部贡献超过内部，说明这套底座不再只是华为自己的事，而开始长出独立生态。对行业来说，这意味着国产 AI 基础设施的"可用"正在变成"有人用"。